嵌入式無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)采用一種可編程的存儲(chǔ)器，在其內(nèi)部存儲(chǔ)執(zhí)行邏輯運(yùn)算、順序控制、定時(shí)、計(jì)數(shù)和算術(shù)運(yùn)算等操作的指令，通過(guò)數(shù)字式或模擬式的輸入輸出來(lái)控制各種類型的機(jī)械設(shè)備或生產(chǎn)過(guò)程。合肥工控機(jī)箱為了增加散熱效果，機(jī)箱上必要的部分都會(huì)開(kāi)孔，包括箱體側(cè)板孔、抽氣扇進(jìn)風(fēng)孔和排氣扇排風(fēng)孔等等，所以孔的形狀必須符合能阻擋輻射的技術(shù)要求。機(jī)箱上的開(kāi)孔要盡量小，安徽工控機(jī)，而且要盡量采用阻隔輻射能力較強(qiáng)的圓孔。 嵌入式無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：
(1)全鋁結(jié)構(gòu)的外殼，使散熱更充分，體積小、重量輕。便于安裝攜帶。
(2)采用先進(jìn)的嵌入式、低功耗CPU主板及新嵌入式技術(shù)，和相關(guān)外設(shè)接口集成在CPU主板上，減少了聯(lián)接問(wèn)題，可避免相關(guān)松動(dòng)問(wèn)題
(3)嵌入式CPU主板采用單+5V或+12V直流供電方式，同時(shí)配有交流適配器，使現(xiàn)場(chǎng)電源供電方式更豐富，供電更可靠
(4)由于嵌入式主板的CPU采用BGA(板載)封裝方式，無(wú)需顧慮連接問(wèn)題，并采用免風(fēng)扇設(shè)計(jì)，使可靠性大大提高，*解決了傳統(tǒng)工控機(jī)散熱不足及壽命問(wèn)題
(5)對(duì)于客戶安裝時(shí)只需利用外接插口連接硬盤及內(nèi)存，即可使用，縮短了裝機(jī)時(shí)間，提高了工作效率。
嵌入式無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)散熱片必須具備以下幾點(diǎn)：
1、良好的導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱性是一種較為普遍的說(shuō)法，包括導(dǎo)熱性、比熱等概念；
2、與其他固體材料相比，金屬的導(dǎo)熱性決定了它更適合散熱器制造，例如銅的導(dǎo)熱性快，鋁的散熱性快，這是由金屬本身的特性決定的；
3、易加工，延展性好，高溫相對(duì)穩(wěn)定，可采用多種加工工藝，雖然金屬也是一種*資源，但它的供應(yīng)量大，不需要特殊加工，價(jià)格也相對(duì)較低。
嵌入式無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)產(chǎn)品必須滿足客戶的特殊需要的工作環(huán)境，如濕度、溫度、防塵埃、防輻射、電壓穩(wěn)定系統(tǒng)、連續(xù)供電設(shè)計(jì)等，所以制造商必須有相當(dāng)?shù)膶?shí)力，生產(chǎn)、測(cè)試、銷售和系統(tǒng)集成能力，具有一定的技術(shù)門檻。
